嵌入式主板-NXP ARM9-11
更新时间:2017-06-30 16:07:34 信息编号:5204836 发布者IP:183.17.235.187 浏览:104次- 供应商
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产品详细介绍
NXP ARM9/11
NXP ARM9/11系列嵌入式主板
名称 : NXP ARM9/11系列
技术 : 嵌入式主板
NXP ARM9/11系列嵌入式主板
基于NXP ARM9/11系列开发定制
产品参数
C P U
板载Intel Intel®Atom™ N2807 处理器, 双核双线程,
1.58-2.13GHz 睿频技术
内 存
板载2GB DDR3内存
存 储
1个标准的MINI SATA接口
显 示
1、1 *VGA,Zui大支持1920*1200分辨率
2、1*LVDS
通讯接口
1、1 * 10/100/1000M RJ45网络
2、4 * RS-232
3、1 * RS-485
4、6 *USB 2.0
5、10 * GPIO
6、1 * M-SATA
功 耗
Zui低功耗约为5W,Zui高功耗约为6.5W,典型功耗约为6W(不含外设负载)
电 源
12V DC单电源供电
工作温度
-20℃~75℃
存储温度
-40℃~85℃
工作湿度
5%~90%非冷凝
尺 寸
115*96mm(长*宽)
支持系统
1、支持DOS7.0
2、支持win7操作系统
3、支持win8操作系统
航大物联网科技(深圳)有限公司(http://www.lrist.com)朗锐慧康(http://www.lrioh.com)提供实用的便携式医疗仪器健康一体机嵌入式主板终端产品。
主要研究方向: 航空航天技术:航空材料、航空电子、卫星导航、遥控遥测、自动化技术、飞行器设计、空地信息技术、先进制造、
可靠性系统工程、通用航空、航空航天产业发展。
计算机科学技术:下一代互联网、虚拟现实、软件开发环境、云计算、物联网、智慧城市、海量数据处理、移动互联网。
电子信息技术:电磁兼容、汽车电子、固态存储、触摸屏。
生物医疗技术:生物力学、医疗器械、康复工程。
新材料工艺与技术:碳纤维复合材料的开发与应用、先进轻质高强复合材料低成本制造技术、汽车轻量化应用技术。
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