射频微波、半导体激光器、航空插件、光纤传感系统

半导体集成电路封装外壳

该类封装外壳为我公司军标线代表品种，具有体积小、重量轻、集成度高等特点，工艺成熟，能有效保证半导体芯片长期稳定工作，具有较高的可靠性。外壳主要用于运算放大器、线性放大器、电压调整器、模拟乘除法器、时基电路、对数放大器等模拟集成电路和接口集成电路。

在材料选择上，外壳所用金属材料可选用4J29（可伐合金）、铁镍钴合金、4J42铁镍合金、4J50铁镍合金、10#钢、不锈钢、硅铝、铜等金属材料，而熔封材料可选择钼组玻璃和钢组玻璃作为绝缘熔封材料，钎焊材料以Ag72Cu28为主要焊接材料。

外壳的尺寸公差除特殊要求外，一般按GB1804-2000中的m级。

外壳的表面镀涂可根据要求进行镀金、镀镍以及局部镀涂。

外壳的内外引线长度可根据用户要求确定。

可根据用户要求对该类外壳进行设计和生产。

² 工作温度：-55℃～120℃

² 耐 电 压：1000V(50Hz）

² 耐    压：40MPa，1h

² 绝缘电阻：≥5000MΩ

² 气 密 性：≤1.0х10-4Pa·cm-3/s（He）

² 盐雾实验:5%,48h防潮湿，防霉菌性能等符合GJB598A-96标准

² 高温冲击：-55℃～+150℃，15次

² 工作高度：海拔30000m