射频微波、半导体激光器、航空插件、光纤传感系统
更新时间:2017-06-22 15:08:04 信息编号:5194956 发布者IP:222.129.228.104 浏览:75次- 供应商
- 北京勒思瑞荣鸿电子配件有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验:已通过营业执照认证入驻顺企:第8年主体名称:北京勒思瑞荣鸿电子配件有限公司组织机构代码:911101060953529991
- 报价
- 人民币¥160.00元每套
- 关键词
- 、封装制造专家、通信腔体、可伐合金与玻璃封装
- 所在地
- 北京市朝阳区酒仙桥中路26号院2号楼丽港大厦B座816
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- 010 - 84562375
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产品详细介绍
半导体集成电路封装外壳
该类封装外壳为我公司军标线代表品种,具有体积小、重量轻、集成度高等特点,工艺成熟,能有效保证半导体芯片长期稳定工作,具有较高的可靠性。外壳主要用于运算放大器、线性放大器、电压调整器、模拟乘除法器、时基电路、对数放大器等模拟集成电路和接口集成电路。
在材料选择上,外壳所用金属材料可选用4J29(可伐合金)、铁镍钴合金、4J42铁镍合金、4J50铁镍合金、10#钢、不锈钢、硅铝、铜等金属材料,而熔封材料可选择钼组玻璃和钢组玻璃作为绝缘熔封材料,钎焊材料以Ag72Cu28为主要焊接材料。
外壳的尺寸公差除特殊要求外,一般按GB1804-2000中的m级。
外壳的表面镀涂可根据要求进行镀金、镀镍以及局部镀涂。
外壳的内外引线长度可根据用户要求确定。
可根据用户要求对该类外壳进行设计和生产。
² 工作温度:-55℃~120℃
² 耐 电 压:1000V(50Hz)
² 耐 压:40MPa,1h
² 绝缘电阻:≥5000MΩ
² 气 密 性:≤1.0х10-4Pa·cm-3/s(He)
² 盐雾实验:5%,48h防潮湿,防霉菌性能等符合GJB598A-96标准
² 高温冲击:-55℃~+150℃,15次
² 工作高度:海拔30000m
相关产品:封装制造专家 , 通信腔体 , 可伐合金与玻璃封装
主要经营:封装外壳、半导体分立器件、半导体集成电路、混合集成电路、传感器、光电器件、继电器、微波功率器件、延迟线等领域
勒思瑞荣鸿电子是由法国SociétéIndustrielledeDécoupage-Emboutissage&BlindagespourI'Electronique(简称SIDE公司) ...
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