导热硅脂,电子有机硅膏状粘合剂,导热有机硅膏脂
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HJ-327系列 导热硅脂
【产品特点】
● 本品为是以进口有机硅胶主体,填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分有机硅导热硅脂;
● 易操作,手工和机械施胶均可,为您提供操作便利性;
● 具有优异的导热性能和稳定性能,为电子产品提供保护功能;
● 具有优异的电绝缘性能,为电子产品的安全性能提供保障;
● 具有优异的耐高温性能,高温200度条件下不固化、不流淌;
● 无溶剂、无腐蚀、安全环保,通过欧盟ROHS标准,为使用电子产品者提供安全放心保障。
【适用范围】
● 电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。
【性能指标】
项 目 |
HJ-327 |
HJ-327 |
HJ-327 |
外 观 |
白色膏状物 |
白色膏状物 |
白色膏状物 |
针入度 (1/10mm) |
260~340 |
270~340 |
280~340 |
密 度 (g/cm3) |
2.8 |
2.7 |
2.6 |
油离度 (%,200℃/8hr) |
≤3.0 |
≤3.0 |
≤3.0 |
挥发度 (%,200℃/8hr) |
≤2.0 |
≤2.0 |
≤2.0 |
击穿电压强度(Kv/mm) |
≥ 5 |
≥ 5 |
≥ 5 |
导 热 系 数 [W/(m·K)] |
≥0.85 |
≥1.2 |
≥2.0 |
体积电阻率( Ω ·cm) |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
耐温度(℃) |
-50~200 |
-50~200 |
-50~200 |
温馨提示:以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据准。
【使用方法】
● 清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。
● 将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。
【注意事项】
● 作完成后,未用完的胶,应该立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能;
● 本产品完全固化后并无毒性,但未固化之前应避免与眼睛接触,若与眼睛接触,请使用大量清水冲洗,并找医生处理;未固化的产品应避免与小孩接触;
● 导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
● 适用于工业用途,不能将本司产品植入或注入人体。
【储存与包装】
● 本产品需在-10-25℃的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为12个月。;
● 此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!
● 过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用;
● 100ML/支的包装,100支/箱;1KG/罐。