河南爱刚牌IGJR-10半导体激光熔覆机

激光熔覆技术在质量和工艺方面具有多项优势，熔覆即产生一层与基体材料不同成分的新表面，熔覆应用需要更优质的光源。基于大功率直接二极管阵列的半导体激光熔覆系统就拥有更优质的光源，且在运作成本、操作便利性和输出特性等方面优于传统的激光器。　

半导体激光熔覆系统能产生数千瓦的总输出功率。河南省煤科院耐磨技术有限公司研发的IGJR-10半导体激光熔覆设备，总输出功率为10000w，光斑尺寸2X30mm。此套半导体激光熔覆设备还具有很高的熔覆效率和较低的人员成本。