陶瓷基板封装 支持表面贴装工艺(SMT) 尺寸: 5.00mm×5.00 mm 典型光通量-红:60lm@ 350mA 典型光通量-绿:120lm@350 mA 典型光通量-蓝:25lm@350 mA 典型光通量-白:105lm@350 mA
典型光通量-紫:--lm@350 mA 芯片类型: 垂直结构LED芯片 驱动功率:6~9W
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