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轻触开关参数规格书

更新时间：2017-01-14 10:46:29 信息编号：5006256 发布者IP：121.34.222.42 浏览：75次

供应商: 深圳市子庚科技有限公司 商铺
认证: 资质核验：
已通过营业执照认证

入驻顺企：
第
10
年

主体名称：
深圳市子庚科技有限公司

组织机构代码：
440301112997627
报价: 人民币￥.95元每个
品牌: 子庚
型号: SD-1170
属性: 电阻荷小
关键词: 轻触开关规格书
所在地: 深圳市坪山新区坑梓街道梓横西路49号D栋6层
联系电话: 0755-84517080
手机号: 13825269480
销售工程师: 吴百龄 请说明来自顺企网，优惠更多

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产品详细介绍

ITEM
项目

SOLDERING CONDITIONS
焊接条件
(1)PREHEAT TEMPERATURE

预热温度

100℃ MAX

(AMBIENT TEMPERATURE OF PRINTED CIRCUIT BOARD ON ITS SOLDERING SIDE)(电路板周围焊锡面的温度)
(2)PREHEAT TIME

预热时间

45 SEC MAX

45秒 MAX
(3)FLUX FOAMING
助焊剂浸泡

TO SUCH AN EXTENT THAT FLUX WILL BE KEPT FLUSH WITH THE PRINTED CIRCUIT BOARDS,TOP SURFACE ON WHICH COMPONENTS ARE

MOUNTED.PRDPARATORY FLUX MUST NOT BE APPLIED TO THAT SODE OF PRINTED CIRCUIT BOARD ON WHICH COMPONENTS ARE MOUNTED

AND TO THE AREA WHIERE TERMINALS ARE LOCATED.
助焊剂应涂在电路板上组装开关的印刷面上半部位，应防止助焊剂过量到电路板.
(4)SOLDERIN

TEMPERATURE

焊锡温度

255℃ MAX
255℃ MAX

(5)DURATION OF SOLDER IMMERSION
焊接时间

5 SEC MAX
5秒 MAX
(6)ALLOWABLE

PREQUENCY

允许重焊次数

2 TIMES MAX

2 次 MAX
        2.OTHER PRECAUTIONS 其他注意事项
          (1) FOLLOWING THE SOLDERING PROCESS,DO NOT TRY TO CLEAN THE SWITCH SOLVENT OR THE LIKE

              进行焊接工艺时不应使用不整洁的东西对开关进行清洁。
          (2) SAFEGUARD THE SWITCH ASSEMBLY AGAINST FLUX PENETRA TION FROM ITS TOP SIDE

              在组装开关时应防止助焊剂从开关的上部流入到开关内部