东莞深安PCB讲述Layout指南PCB打样

东莞深安PCB讲述PCB Layout指南 PCB打样

 1. 一般规则 
    1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 
    1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 
    1.3 高速数字信号走线尽量短。 
    1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 
    1.5 合理分配电源和地。 
    1.6 DGND、AGND、实地分开。 
    1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 
    1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 
2. 元器件放置 
    2.1 在系统电路原理图中： 
        a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路； 
        b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件； 
        c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。 
     
    2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 
  
Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。 
  
    2.3 初步划分完毕後，从Connector和Jack开始放置元器件： 
        a) Connector和Jack周围留出插件的位置； 
        b) 元器件周围留出电源和地走线的空间； 
        c) Socket周围留出相应插件的位置。 
     
    2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)： 
        a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域； 
        b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。 
  
    2.5 放置所有的模拟器件： 
        a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路； 
        b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面； 
        c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件； 
        d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E 
  
系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。 
  
    2.6 放置数字元器件及去耦电容： 
        a) 数字元器件集中放置以减少走线长度； 
        b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI； 
        c) 对并行总线模块，元器件紧靠 
        Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in； 
        d) 对串行DTE模块，接口电路靠近Connector； 
        e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。 
  
    2.7 各区域的地线，通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。 
3. 信号走线 
    3.1 Modem信号走线中，易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离，如无法避免时要用中性信号线隔离。 
Modem易产生噪声的信号引脚、中性信号引脚、易受干扰的信号引脚如下表所示： 
=============================================================== 
| Noise Source | neutral | noise 
sensitive 
-----------+----------------+----------------+----------------- 
VDD,GND, AGND | | 31,38,34,37 | 
-----------+----------------+----------------+----------------- 
Crystal | 52,53 | | 
-----------+----------------+----------------+----------------- 
Reset | | 35 | 
-----------+----------------+----------------+----------------- 
Memory BUS| 1-6,9-10,12-13 | | 
| 43-50,58-68 | | 
-----------+----------------+----------------+----------------- 
NVRAM | | 39,42 | 
-----------+----------------+----------------+----------------- 
Telephone | | 7-8,36,51,54 | 24-25,30,32-33 
-----------+----------------+----------------+----------------- 
Audio | | | 23,26-29 
-----------+----------------+----------------+----------------- 
串行DTE | 40-41 | 11,14-22,55-57 | 
=============================================================== 

=============================================================== 
| Noise Source | neutral | noise 
sensitive 
-----------+----------------+----------------+----------------- 
VDD,GND, AGND | | 31,38,34,37 | 
-----------+----------------+----------------+----------------- 
Crystal | 52,53 | | 
-----------+----------------+----------------+----------------- 
Reset | | 35 | 
-----------+----------------+----------------+----------------- 
Memory BUS| 1-6,9-10,12-13 | | 
| 43-50,58-68 | | 
-----------+----------------+----------------+----------------- 
NVRAM | | 39,42 | 
-----------+----------------+----------------+----------------- 
Telephone | | 7-8,36,51,54 | 24-25,30,32-33 
-----------+----------------+----------------+----------------- 
Audio | | | 23,26-29 
-----------+----------------+----------------+----------------- 
并行总线 | 11,14-22,40-41 | | 
| 55-57 | | 
=============================================================== 
    3.2数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内； 
        模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内； 
        (可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域) 
        数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。 
  
    3.3 使用隔离走线(通常为地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。 
        a) 模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil； 
        b) 数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil，其中一面PCB板边应布200mil宽度。 
     
    3.4 并行总线接口信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。 
     
    3.5 模拟信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。 
     
    3.6 所有其它信号走线尽量宽，线宽>5mil(一般为 10mil)，元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。 
     
    3.7 旁路电容到相应IC的走线线宽>25mil，并尽量避免使用过孔。 
     
    3.8 通过不同区域的信号线(如典型的低速控制/状态信号)应在一点()或两点通过隔离地线。如果走线只位於一面， 隔离地线可走到PCB的另一面以跳过信号走线而保持连续。 
     
    3.9 高频信号走线避免使用90度角弯转，应使用平滑圆弧或45度角。 
     
    3.10 高频信号走线应减少使用过孔连接。 
     
    3.11 所有信号走线远离晶振电路。 
     
    3.12 对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况。 
     
    3.13 DAA电路中，穿孔周围(所有层面)留出至少60mil的空间。 
     
    3.14 清除地线环路，以防意外电流回馈影响电源。 
4. 电源 
  
    4.1 确定电源连接关系。 
  
    4.2 数字信号布线区域中，用10uF电解电容或钽电容与0.1uF瓷片电容并联後接在电源/地之间.在PCB板电源入口端和Zui远端各放置一处，以防电源尖峰脉冲引发的噪声干扰。 
  
    4.3 对双面板，在用电电路相同层面中，用两边线宽为 200mil的电源走线环绕该电路。(另一面须用数字地做相同处理)
  
    4.4 一般地，先布电源走线，再布信号走线。 
5. 地 
    5.1双面板中，数字和模拟元器件(除DAA)周围及下方未使用之区域用数字地或模拟地区域填充，各层面同类地区域连接在一起，不同层面同类地区域通过多个过孔相连:Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。 
  
    5.2 四层板中，使用数字和模拟地区域覆盖数字和模拟元器件(除DAA)；Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。 
  
    5.3 如设计中须EMI过滤器，应在接口插座端预留一定空间，绝大多数EMI器件(Bead/电容)均可放置在该区域;未使用之区域用地区域填充，如有屏蔽外壳也须与之相连。 
  
    5.4 每个功能模块电源应分开。功能模块可分为：并行总线接口、显示、数字电路(SRAM、EPROM、Modem)和DAA等，每个功能模块的电源/地只能在电源/地的源点相连。 
  
    5.5 对串行DTE模块，使用去耦电容减少电源耦合，对电话线也可做相同处理。 
  
    5.6 地线通过一点相连，如可能，使用Bead；如抑制EMI需要，允许地线在其它地方相连。 
  
    5.7 所有地线走线尽量宽，25-50mil。 
  
    5.8 所有IC电源/地间的电容走线尽量短，并不要使用过孔。