机型特点
运用多次扫描工艺气化外被、省掉剥皮工序。 配合二维工作台工作,解决扫描范围受限的问题,可同时放置多个产品,上下切割头单独控制,切割能量、尺寸控制精准。 可选配置 可选单CO2激光器,上下切割头切换扫描。可选光纤激光器进行极细同轴线屏蔽层的切割。
可定制多层剥线,绝缘层、屏蔽层等一次性剥离。 咨询热线153 7007 7770