纳米银粉片状银粉球形银粉亚微米银粉Ag

技术参数：

产品特点 ：
银粉末低松比、流动性好；银粉末导电层表面平整，导电性好；高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性；纳米银粒子的表面效应、量子尺寸效应等，使其还具有一些特殊的用途，如表面增强拉曼应用、医学应用等。；研究发现，银粉粒径越小，杀菌性能越强。

应用领域 ：

1薄膜、超细纤维；
2 ABS、PC、PVC等塑料基材；

3抗菌类医药及医疗器械，抗菌塑料及橡胶制品，抗菌纺织品及服装鞋袜，抗菌涂料、陶瓷和玻璃，绿色抗菌涂料
4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆；
5主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途；也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。

包装储存：

本品为惰气防静电包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。

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