灌封胶，电子灌封胶，AB灌封胶

一 性能及应用

1适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料，可常温固化，亦可加温固化；　

2常温固化过程中放热温度低，Zui高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异；

3固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。

二 胶液性能

三 使用工艺

1配胶：将a和b组分以重量比5：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大，应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40分钟至70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。

2固化条件：在25℃条件下，6～8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化，60℃～70℃条件下，2～3小时可完全固化。

四 固化后特性（完全固化后测试）　
项目 单位或条件 测试结果　
　　硬度 shore-d ＞80
　　体积电阻率 25℃，ω•cm 1.6×1014
　　击穿电压 25℃，kv／mm ＞30
　　介电常数 25℃，1mhz 4.0±0.05
　　介质损耗角正切　　　　25℃，1mhz ＜0.011
　　剪切强度（fe-fe）　　　mpa ＞10
　　使用温度范围 ℃ -40～90
　　固化收缩率 ％ ＜0.5