便携孔内镀铜测厚仪的多种测量方式
更新时间:2016-11-24 15:32:26 信息编号:4925566 发布者IP:101.69.225.198 浏览:81次- 供应商
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产品详细介绍
第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI500孔铜测厚仪主要特点
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
CMI500孔铜测厚仪技术参数
ETP孔铜探头测试技术参数:
可测试Zui小孔直径:35 mils (899 μm)
测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
CMI500孔铜测厚仪介绍
第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样,CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
产品信息:www.chem17.com/st104931/erlist_1359944.html
www.chem17.com/st104931/sale_1382065.html
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