导热灌封硅胶｜电力通讯行业的导热灌封胶品牌

用于电子通讯行业的导热防水灌封胶，太阳逆变电源器件灌封，汽车电子防水灌封，充电桩充电机器件灌封

品名：电子灌封硅胶

型号：DML2223

（一）迪蒙龙灌封硅胶概述：

本产品是一种双组份加成型导热灌封硅胶，由A、B双组份液体组成，当两组分以1：1重量比充分混合后，混合液体会固化为弹性固体，适用于控制器/电气/电子/家电/汽车电子产品的灌封保护，主要起到防水防潮防震，散热、绝缘保护的作用；固化后的胶体，材料无收缩和膨胀，具备有机硅材料优异的物理、电气性能。

（二）性能特点

●低粘度，流动性好，可迅速充满狭小间隙

●消泡性好，灌胶后可迅速排出气泡

●阻燃性能卓越,达到UL94V-0级

●对材料兼容性好，具有优异的抗中毒能力

●弹性体，具有很好的抗震动冲击及变形能力

●高频电气性能稳定，无溶剂，无固化副产物放出

●耐高低温，高低温不脆化、不龟裂，不变黄，

●具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换

●固化快，加热到85℃，只要半个小时就可以完全固化，提升作业效率

（三）典型用途

电力电子的灌封绝缘保护，散热、防水防潮防震。

（四）部分参数

颜色：     A胶灰色B胶微黄       形态       液体

操作时间   40~60min            完全固化     8H

加热固化   85℃0.5H             耐温      -60～260℃

硬度       55±5（邵氏A）      导热系数   0.7 W/m·K

介电强度   ≥18（KV/mm）      体积电阻率  ≥1.0×1014(Ω.cm3)

（五）注意事项：

某些化学品，固化剂、增塑剂会抑制固化，将无法达到Zui理想的固化效果。含N、P、S等的有机物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的离子化合物；含炔烃及多乙烯基的化合物；缩合型胶料及其污染的模具和工具. 因此要注意与之接触的塑料、助焊剂、松香、橡胶。用溶剂彻底清洗基材表面或隔离基材表面，可解决此问题。 

（六）包装规格：

A/B组分：各10Kg/桶。

深圳市迪蒙龙科技有限公司简介

迪蒙龙科技位于创新创业的乐土深圳，是一家研发生产销售硅胶胶粘剂的高科技企业。公司坚持创新，以客户需求为导向，致力解决胶粘难题；秉信协作共赢，成功与客户共同的解决了一个又一个用胶难题。

近年来，我司利用多年积累的研发优势和应用经验，不走寻常路，开启定制硅胶路线，现已成为定制硅胶领域的第一品牌。

主营电子硅凝胶、RTV单组份硅胶、加成型灌封硅胶、缩合型灌封硅胶、导热硅脂、导热胶泥、导热硅胶、环氧胶、涂覆材料、三防漆、导热垫片等等电子材料。已广泛应用于电力电子，家用电器、仪器仪表、机械制造、通讯、照明、新能源、汽车行业