自动对针点胶机
[品牌] 深圳创盈时代
[型号] CHY-D331-S
[应用] 半导体封装;PCB电子零件固定及保护;LCD玻璃机板封装粘接;移动电话机板涂布或按键点胶;扬声器点胶;电池盒点胶封合;汽械车零件涂布;五金零件涂布接著;定量气体、液体填充涂布、芯片邦定等
[适用] UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
[来源] http://www.chytime.com
设备参数:
型号 |
CHY-D331-S |
工作范围 |
300(X)╳300(Y)╳80(Z)mm |
Zui大速度 |
400mm/sec |
解析度 |
0.01mm |
重复精度 |
±0.03mm |
操作系统 |
乐创专业点胶控制系统 |
传动方式 |
步进马达/丝杆 |
电源 |
AC220V 50-60HZ |
额定功率 |
300W |
机器尺寸 |
720╳710╳740 |
重量 |
约80KG |
工作环境 |
湿度:20-90%度, 温度0-40℃度 |
机器特点:
1.采用中文教导盒操作,易学易懂;
2.具有画点,线,面,弧,圆,不规则曲线连续补间及四轴联动等功能;
3.软体具有区域阵列,平移旋转运算等功能;
4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;
5.依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置
6.适用流体点胶,例如: UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等
7.可加装自动对针功能,方便换针对位;
适用范围:
1.半导体封装
2.PCB电子零件固定及保护
3.LCD玻璃机板封装粘接
4.移动电话机板涂布或按键点胶
5.扬声器点胶
6.电池盒点胶封合
7.汽械车零件涂布
8.五金零件涂布接著
9.定量气体、液体填充涂布 芯片邦定等