半导体激光划片机（侧泵）适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

半导体激光划片机（侧泵）设备特点：

1．、模块化设计

2．光束质量好、划片效果佳

3、全封闭光路设计，设备运行稳定。

半导体激光划片机（侧泵）与同行业相比优势：

1、激光器电光转换效率高，省电

2、设备使用无耗材、免维护

3、划片速度可达140mm/s，大大提升生产效率

4、光束质量好，划片小国家。大幅提升产品良品率。

口号：四大绝招为您省钱、省时、省事。

选择三工半导体侧泵激光划片机的六大理由：
    一、产品质量稳定可靠，主要部件国外进口！
    二、性能优越，切片电流很低！效率高！
    三、有效成本控制，具有明显的价格优势！
    四、培训到位，学会为止！
    五、服务高效快速，技术支持贴心周到！
    六、“以顾客为中心，与客户共成功”的经营理念！

第三代sds50半导体激光划片机设备主要技术指标
激光器：半导体泵浦激光器
激光波长：1064 nm
激光模式：基模（tem00）
激光输出Zui大功率：50 w
Zui小聚焦光斑直径：30 um
激光调制方式：声光调制
激光脉冲频率：200hz～50khz连续可调
Zui大划片速度：140 mm/s
Zui大划片厚度：1.2 mm
工作台幅面：350×350 mm（行程320×320 mm）
工作台重复精度：±10μm
单机使用电源：2φ220v/50hz/3.5kva

sds50半导体激光划片机性能特点：

一、半导体激光划片机激光器
泵浦源采用进口新型材料，大大提高电光转换效率。
替代第二代真正做到免维护。
光束质量好。准基模（低阶模），发散角小。
全封闭光路设计，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。
同光路红光瞄准定位指示。

二、主要部件采用进口件
1、泵浦源——美国
2、声光调q晶体——英国
3、工作台传动丝杠——德国
4、工作台传动导轨——韩国
5、半导体激光指示器——日本
6、冷却循环水泵——意大利/西班牙
7、循环水过滤树脂——美国
三、设备整机性能优越
1、专利技术确保设备性能更稳定，效率更高。
2、低电流、高效率。工作电流小（小于11a），速度快（达180mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，率，运行成本更低。
3、连续工作时间长。24小时不间断工作。
4、运行稳定。划片加工成品率高。
5、整机采取模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
6、各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥Zui高效益。
7、控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。
8、声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全。
四、工作台
1、双气仓真空吸附。
2、t型台双工位交替运行，提高工作高效率。
3、幅面350×350mm；行程320×320mm。
4、重复定位精度±10μm。
5、主要部件进口：丝杠—德国、导轨—韩国，保证精度和耐用性。
6、自动抽风除尘，减少粉尘对设备和人员的干扰和污染。
五、专用控制软件
1、根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便。
2、划片轨迹显示，便于设计、更改、监测。
3、独有提示功能，确保易损件及时更换。
六、冷却系统
1、外挂式恒温制冷，提高激光输出稳定性。
2、冷却系统与主机软连接，实现热量、噪音、振动隔离。
七、适用面广
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。特别是厚片（如ap公司0.7mm单晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅带等）也能高效率、高速度、高质量、低电流切割。
八、加工工艺
成熟性。经过太阳能行业和广泛应用和充分的实践检验，总结出一整套优化可行的加工工艺。
先进性。公认的加工工艺，确保同行业Zui高效率、Zui高成品率。

设备性能指标：工作光源采用半导体泵浦激光器和声光调制系统、数控x/y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，t型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、比较灯泵划片机其速度更快、精度更高、操作简单方便，能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。

适用标准：
1、远离振动源、远离强电磁干扰
2、地面平整洁净少尘
3、环境温度：5～30℃、相对湿度：≤85%
4、总供电电源：2相3线220v/10kw
5、电源布置：进线总空开；单台设备就近独立空气开关
6、除尘：500w抽风机；单台设备就近独立气阀；pvc总管管 径φ35 mm

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