透明无应力有附着力可修复性好替代道康宁527的电子硅凝

实拍产品图片，性能优越

1.低应力，适用用灌封胶精密器件，产生的内应力和外部应力不会破坏精密度高的元器件

2.可自动修复，胶破裂后能自动还原，不用担心胶开裂后不能起到防水的作用

3.粘接性好，粘接性能明显好于普通的加成型灌封胶

4.表面有粘性，锡渣等一些小物体，掉落能粘住，不会产生异响

5.透明度非常高，灌封后能清晰看到里头的器件，便于维修

6.固化时不产生任何副产物，不影响电器性能 

7.无腐蚀性，不会对外壳，pcb板，焊锡造成伤害

迪蒙龙公司的dml2131是一款高强度的硅凝胶，可根据客户需求做一些调整，往里面添加导热粉会提升散热功能