DT-2002d锡膏厚度测试仪

 　　【详细说明】　　简易型2D锡膏测厚仪型号：DT-200　　简易型2D锡膏测厚仪DT-200产品介绍：　　随着SMTPCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使Zui终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。　　简易型2D锡膏测厚仪DT-200功能简介　　1．厚度、长度、间距、面积、体积、直径、角度测量　　2．高度数值列表，可建立项目文件，数据存储，随时查看某一时段的SPC　　3．厚度分析控制　　4．厚度数值多点及单点分析　　5．提供X-Bar,Range,CP,CPK管制图　　6．数据及分析图输出保存，提供文本及Excel格式　　7.圆心间距测量，圆心到直线的距离。　　8.提供控制上下限及规格上下限的设置　　9.高清彩色CCD130万象素相机，精度达到±0.002mm，可以从容适应Zui小01005焊盘的检测需求；　　10.重复精度测量可以在0.005mm控制范围内；　　11.高精度的laser亮度调节，以满足特殊颜色和不同客户的需求；　　12.测量数据保存，并可以随时查看某一段时间内的SPC波动情况，追溯性极高；　　13.操作简单易懂，新员工半小时内可掌握并熟练操作，为客户解决用工难的问题；　　14.大理石表面高精度处理，稳定性高，不易变形，长久保持精度的需求；　　15.体积小，占用面积少；　　16.测量速度快，报表及时有效，数值准确（通过上海市计量测试技术研究院检测认定）　　17.软件功能强大，提供控制上下限及规格上下限的设定，品质控制一目了然。　　　　简易型2D锡膏测厚仪DT-200技术参数：　　1．相机：320万　　2．测量精度：±0.002mm　　3．视野：10x8mm　　4．机器尺寸：420(L)x410(w)x310(H)mm　　5．重复精度：≤0.005mm　　6．Zui小测量高度：>0.002mm　　7．检测原理：非接触式激光检测　　8．平台:大理石平台　　9．光源：LED　　10．电源：220V单相

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