LED驱动电路中贴片电容焊接温度

 

贴片电容是多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器的中文简称，英文缩写为mlcc。贴片电容受到温度冲击时，容易在焊端前端产生裂纹。在这点上，小尺寸电容性能要优于大尺寸电容，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。

贴片电容怎么焊接

另外，在mlcc焊接过后的冷却过程中，mlcc和pcb的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。mlcc更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于pcb外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接;样品生产时，一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接;修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接mlcc时，就要非常重视焊接工艺。

众所周知，ic芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同，对系统性能影响不大。其实不然。pcb上每一根走线都存在天线效应。pcb上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线效应越强。所以，同一型号芯片，封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。

同一装置，采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过emc测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意Zui新型号的ic芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为gnd右上角为vcc，而将vcc和gnd安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。不仅是ic芯片，电阻、电容(buz60)封装也与emc有关。

用0805封装比1206封装有更好的emc性能，用0603封装又比0805封装有更好的emc性能。目前国际上流行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(smd)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把smd元件放上，即可焊接在电路板上了。

 

www.mlcc1.com

相关产品：电容 , 电容器