片状陶瓷贴片电容器：金属端子电容器啸叫降低作用

　随着近来的民用设备尺寸越来越小，越来越轻薄，电子设备内部的温度变高，逐渐地开始使用叠层型电容器替代薄膜电容。特别是FPD当中，为了追求薄型化，电源电路板高度越来越低，元器件也开始进行低厚度化和表面贴装化的研究设计。同时在中高压领域，作为开关电源节省能耗的对策之一，使用叠层电容器能够在待机时间降低电力消耗。但是，在电源初级中，待机状态的基本频率是在几百至几千赫兹，在一些较的静音设计电视中，电容器会出现“啸叫”的情况。

 

　　村田制作所为了解决此类啸叫问题，通过对叠层陶瓷电容器的外部电极焊接金属端子，来抑制电容器压电效应引起的电路板振动。下面就介绍一下这系列产品。（图1）www.mlcc1.com

　片状叠层陶瓷电容器的啸叫原理

 

　　由于陶瓷的强介电性引起的压电效应，叠层电容在施加交流电之后会向叠层的方向发生伸缩。这是因为介电体一般的泊松比（横向变形系数）为0.3，如图2中所示，与叠层方向垂直的方向，即与电路板平行的方向也会发生伸缩，结果导致电路板表面产生振动并能够听到声音。电容器以及电路板的振幅仅为1pm～1nm，但振动声音已足够大到我们可以听见。单个电容器与空气产生的声阻抗有所差别，因此若仅是这样的话应该几乎是听不到啸叫的，然而焊接到电路板上之后，电路板成了声阻抗变压器，使振动频率达到人耳可分辨频段(20Hz～20kHz)时，就会听到类似“叽”的声音。

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