STR-852防静电精密返修系统
特点:
采用红外线拆焊技术;专用红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破热冲击缺点。操作容易,无需拆焊治具,本机可拆焊15~45mm所有组件。红外线加热无热风流动,不影响周边微小器件,适合BGA组件。红外线加热拆焊速度比热风枪快一倍,因受热损坏器件率大大降低。