HID灯头 安定器灌封胶

产品描述 ZR340 有机硅导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。

这种双组分弹性 硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 

ZR340 有机硅导热灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。以 1:1（重量比 或体积比）彻底混和 A 组分和 B 组分后，产品在一定时间内固化，形成弹性缓冲材料。固化 后的弹性体具有以下特性： 抵抗湿气、污物和其它大气组分 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力 容易修补 高频电气性能好 无溶剂，无固化副产物 在-50-250℃间稳定的机械和电气性能 优异的阻燃性

常规性能 测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分 外 观 目 测 --- 黑色粘稠液体 白色粘稠液体 粘 度 GB/T 10247-2008 mPa·s（25℃） 4500±600 3500±600 密 度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 1.50±0.05 1.50±0.05 操作工艺 项 目 单位或条件 数值 混合比例 重量比 100：100 混合比例 体积比 100：100 混合粘度 mPa·s（25℃） 4000±1000 混合密度 g/cm3（25℃） 1.50±0.05 操作时间（1） min（25℃） 60±10 固化时间 ℃/hr 60/0.5或25/10 

（1）操作时间是以配胶量100g来测试的。 将 A、B 两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到 需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（60℃/30min 或 25℃/10hr）固 化即可。 

操作注意事项 1、 胶料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将 A、B 组分各自搅拌均匀，取用 后应注意密封保存。 2、 搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均 匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。 3、 浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能