高导热高导电大功率银胶KM1912HK美国进口
更新时间：2018-05-24 21:58:19 信息编号：4510731 发布者IP：183.31.102.112 浏览：108次
- 供应商
- 东莞市弘泰电子有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第9年主体名称：东莞市弘泰电子有限公司组织机构代码：441900000334560
- 报价
- 人民币￥3750.00元每瓶
- 品牌
- KMARKED
- 型号
- KM1912HK
- 导热系数
- 60W/moK
- 关键词
- 高导银胶，大功率导热银胶，航天产品银胶，高导热银胶，高导电银胶，进口银胶，美国KMARKED
- 所在地
- 广东省东莞市樟木头镇怡乐花园2座27C
- 联系电话
- 0769-87795324
- 手机号
- 13356465858
- 业务经理
- 严再思 请说明来自顺企网，优惠更多
产品详细介绍
| 一. 产品描述 | |||||||
| km1912hk是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，低温储存时间长，操作方便。它是 一种专门为细小的部件和类似于大功率led 粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件 时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出。 | |||||||
| km1912hk 系列需要干冰运输。 | |||||||
| 二．产品特点 | |||||||
| ◎具有高导热性：高达 60w/m-k | |||||||
| ◎开启时间3到5小时 | |||||||
| ◎替换焊接剂－消除了铅（pb）金属与电镀要求 | |||||||
| ◎电阻率低至 4.0μΩ.cm | |||||||
| ◎低温下运输与储存 －需要干冰 | |||||||
| ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性 | |||||||
| ◎极微的渗漏 | |||||||
| 三．产品应用 | |||||||
| 此银胶推荐应用在大功率设备上，例如： | |||||||
| ◎大功率 led 芯片封装 | |||||||
| ◎功率型半导体 | |||||||
| ◎激光二极管 | |||||||
| ◎混合动力 | |||||||
| ◎rf 无线功率器件 | |||||||
| ◎砷化镓器件 | |||||||
| ◎单片微波集成电路 | |||||||
| ◎替换焊料 | |||||||
| 四．典型特性 | |||||||
| 物理属性： | |||||||
| 25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)， | |||||||
| #度盘式粘度计: 30 | |||||||
| 触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2 | |||||||
| 保质期：-15℃保 6 个月, -40℃保 12 个月 | |||||||
| 银重量百分比: 92% | |||||||
| 银固化重量百分比 : 97% | |||||||
| 密度，5.7g/cc | |||||||
| 加工属性(1)： | |||||||
| 电阻率：4μΩ.cm | |||||||
| 粘附力/平方英寸(2)： 2700 | |||||||
| 热传导系数，60w/mok | |||||||
| 热膨胀系数，22.5ppm/℃ * | |||||||
| 弯曲模量, psi 5800* | |||||||
| 离子杂质：na+,cl-,k+,f-, ppm <12 | |||||||
| 硬度 80 | |||||||
| 冲击强度 大于 10kg／5000psi | |||||||
| 瞬间高温 260℃ | |||||||
| 分解温度 380℃ | |||||||
| 五．储存与操作 | |||||||
| 此粘剂可装在瓶子里须干冰。当收到物品后，-15℃下储存在 1－5rpm 的罐滚筒里。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同样也可包装在针筒里，并且可以在负 40度温度下运输。更多信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。 | |||||||
| 六．加工说明 | |||||||
| 应用km1912hk的流动性通过利用自动高速流 | |||||||
| 动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ，在材 | |||||||
| 料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小 | |||||||
| 组件当中很重要。推荐用 22 号针 头（16 密耳）调配 km1912hk。 | |||||||
| 而小于 25 号（10 密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。 | |||||||
| 对于较大的晶片应把粘剂调配成 x 形状。按照部件的大小沉积重量 | |||||||
| 可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或 | |||||||
| 290毫克 。晶片应与粘剂 km1912hk完全按压，在围绕周边形成 | |||||||
| 银胶 围高，使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，Zui终固化银胶 | |||||||
| 厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。 | |||||||
| 七．固化介绍 | |||||||
| 对于较小的粘接面积（小于 0.250 英寸）， 无需预烘烤。较大的粘接 部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方， | |||||||
| 在室温下利用空气强制对流，并设置所要的温度，如果使用带式炉或 | |||||||
| 其它类型的烤箱，升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率， | |||||||
| 时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积（10mm）的部件， | |||||||
| 相关值见下表：粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤（如适用可选择 | |||||||
| 以下的其中一种方式） | |||||||
| 峰值温度 升温率 烘烤时间 | |||||||
| 100 度 5－10 度/每分钟 75 分钟 | |||||||
| 110 度 5－10 度/每分钟 60 分钟 | |||||||
| 125 度 5－10 度/每分钟 30 分钟 | |||||||
| 粘接面积≤0.4 尺寸的固化（可选择以下的其中一种方式） | |||||||
| 峰值温度 升温率 固化时间 | |||||||
| 175 度 5－10 度/每分钟 45 分钟 | |||||||
| 200 度 5－10 度/每分钟 30 分钟 | |||||||
| 225 度 5－10 度/每分钟 15 分钟 | |||||||
| 东莞市弘泰电子有限公司www.gddght.cn 严再思 , | |||||||
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