原子层沉积设备简称ALD设备( Atomic Layer Deposition System的简写)其镀膜方法是每个周期镀一次单原子层膜,通过反复循环镀膜周期形成薄膜。可达到单原子层级别的膜厚控制,可镀高质量 ,且高阶梯覆盖性薄膜。
作为一种表面控制的、自限制性的化学气相沉积方法,ALD既可以在大面积平面衬底表面也可以在复杂的纳米尺度衬底表面(如超高深宽比沟槽与复杂弯曲的多孔材料)上进行均匀性、保形性、无缺陷、裂痕与针孔的薄膜生长。生长的薄膜种类繁多,除氧化物、氮化物、硫化物、氟化物以及纯金属单质薄膜外,还包括纳米叠层、梯度层、复合氧化物和掺杂薄膜等。它们的应用范围十分广泛,如半导体与集成电路、MEMS/NEMS、传感器、光学与光电器件、催化剂、清洁与可再生能源、防腐蚀保护层、装饰涂层与抗变色涂层、水钝化与创新型的包装材料等。
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