多晶金刚石微粉是利用独特的定向爆破法制得的,高爆速炸药定向爆破的冲击波使金属飞片加速飞行、撞击石墨片从而导致石墨转化为多晶金刚石。这种多晶金刚石微粉不同于一般的Hyprez、Mypolex和SCM等多晶金刚石微粉,结构与天然的Carbonado极为相似,其粉粒由粒度为3~10纳米(10-9m)的微晶金刚石,通过不饱和键结合而成。因而具有较好的韧性。
与单晶金刚石相比,多晶金刚石有更多的晶棱和磨削面,每条晶棱都具有切削能力,因此有很高的去除率,多晶金刚石的这种优势在硬度高的宝玉、宝石和光学镜面的研磨过程中尤为明显。多晶金刚石具有自锐性和韧性,并且抗压强度比单晶金刚石小,在抛光过程中,多晶金刚石的粗颗粒会破碎成更小的颗粒,可避免对工件表面造成划伤,而新的裂面具有更多锋利的切削棱,既保证了工件表面质量,又提高了研磨切削效率,在某些高质量要求的产品加工过程中显示出它独特的优越性。