电子包装盖带

盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带(承载带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。[1] 

根据匹配的载带的宽度不同，盖带也分为不同的宽度。常见的宽度有5.3 mm (5.4 mm)，9.3 mm，13.3 mm，21.3 mm，25.5 mm，37.5 mm等。[1] 

按照盖带和载带黏合以及从载带上剥离的特点，盖带可以分为三种，热敏盖带（HAA），压敏盖带（PSA）和新型通用盖带（UCT）。

1. 热敏盖带（HAA）

热敏盖带的封合是由封合机通过封合压脚施加一定的温度和压力，使盖带的热熔胶熔化压合在载带的封合面上实现封合。热敏盖带在常温下没有黏性，在加热后才有黏性。[2] 

2. 压敏盖带（PSA）

压敏盖带的封合是由封合机通过压辊施加连续的压力，使盖带的压敏胶粘合在载带上。而压敏盖带的两边在常温下就有黏性，不需加热就可以使用。[2] 

3. 新型通用盖带（UCT）

市场上的盖带主要都是通过胶的黏合力来控制剥离力的大小，但由于同一种胶配合表面材质不同的载带时黏合力大小会有不同，而胶的黏合力在不同的温度环境和老化条件下也会有所变化，加上剥离时有时候会出现残胶的污染，为了解决这些具体问题，目前市场上推出有新型通用盖带，它不再依靠胶的黏合力来控制剥离力，而是通过的机械加工在盖带的基膜上切出两条深槽，剥离时盖带沿槽撕开，剥离力和胶的黏合力无关，只受切槽深度以及膜的机械强度的影响，以此来确保剥离力的稳定。此外由于剥离时只有盖带的中间部分被剥离，而盖带两边仍然黏合遗留在载带的封合线上，所以也有效的减少了残胶和碎屑对设备及元器件的污染。[3] 

剥离力是盖带Zui重要的技术指标。贴装厂家需要将盖带从载带上剥离，取出封装在口袋里的电子元器件并将其安装在电路板上。在这一过程中，为了保证机械手可以准确定位，电子元器件不会跳动或翻转，盖带从载带上剥离的力必须足够稳定。电子元器件制造的尺寸越来越小，所以对剥离力稳定的要求也越来越高。[3] 

光学性能包括雾度，透光率及透明度。由于需要通过盖带观察封装在载带口袋里的电子元器件芯片上的标记，所以对盖带的透光率，雾度和透明度有一定要求。[3] 

为了避免电子元器件被静电吸附到盖带上，盖带表面通常会有抗静电的要求。抗静电的等级用表面电阻来表示。一般要求盖带的表面电阻达到10E9－10E11。[3] 

拉伸性能包括拉伸强度和伸长率（拉伸百分比）。拉伸强度是指样品断裂前可以承受的Zui大应力。同样的，伸长率是指材料在断裂前所能承受的Zui大形变。拉伸强度一般以牛顿/毫米（或兆帕）表示，伸长率以百分比来表示