产品概述
td系列是一款被设计用于当今smt生产工艺的免洗性锡膏。tf系列采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。具卓越的连续印刷性。
td系列焊锡膏所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少,并且具有相当高的绝缘阻抗。即使不清洗也能拥有极高的可靠性。
产品特性
印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
印刷连续时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍能保持良好的印刷效果。
印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移。
具有的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性。
可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。
焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀pcb,可达到免洗的要求。
具有较佳的ict测试性能,不会产生误判。
可用于通孔滚轴涂布(paste in hole)工艺。
焊锡膏合金成分
合金成分 |
sn48bi58 |
sn64bi35ag1 |
sn64.7bi35ag0.3 |
sn82.5bi17cu0.5 |
sn42.bi57ag1.0 |
合金粒度
类型 |
目数 |
粒度分布 |
t2.3 |
-230/+400 |
38-63um |
t2.5 |
-230/+500 |
25-63um |
t3 |
-325/+500 |
25-45um |
t4 |
-400/+635 |
20-38um |
适用范围
适应镀金板、裸铜板、osp板等材质不耐高温产品的焊接,如:led光电产品、电源类产品、电视信号分配器、信号线连接头、控制板、家用电器、网络产品、机顶盒、电脑周边等。
本产品的品牌是同方,型号是TF328-M305,牌号是TF328-M305,加工定制是否,粘度是220(Pa·S),颗粒度是-325/+500(um),合金组份是锡银铜,活性是中性,类型是合金,清洗角度是免洗,熔点是100,种类是合金,工作温度是500以内(℃),适用范围是LED光电产品、电源类产品、电视信号分配器、信号线连接头、控制板、家用电器、网络产品、机顶盒、电脑等,规格是L