供应HOTFLOW-9CR无铅微循环回流焊
更新时间:2021-11-15 09:57:51 信息编号:4368664 发布者IP:113.116.189.18 浏览:191次![](http://img4.11467.com/u/11248041/189096959.jpg)
- 供应商
- 深圳市智驰科技有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验:已通过营业执照认证入驻顺企:第10年主体名称:深圳市智驰科技有限公司组织机构代码:440306103424950
- 报价
- 请来电询价
- 品牌
- HOTFLOW
- 型号
- 9CR
- 类型
- 二手
- 关键词
- 二手回流焊,无铅回流焊,无铅微循环回流焊
- 所在地
- 深圳市宝安区福永镇塘尾华丰科技园11栋2、3楼
- 联系电话
- 0755-27456080
- 手机号
- 13560723306
- 经理
- 宋小姐 请说明来自顺企网,优惠更多
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产品详细介绍
HOTFLOW-9CR无铅微循环回流焊详细配置
一、加热区 |
|
1、世界的微循环加热方式 |
■采用世界德国技术,世界范围内领先的微循环加热方式,收风口离吹风口Zui近,吹风加热PCB板时不受收风(已交换后的降温的风)影响,加热极为稳定。PCB板连续过板对炉体内PCB板的受热影响只有±1℃,其稳定性之高是无铅焊接严格制程的选择; ■由于采用独特的微循环运风方式,消除了导轨对PCB板面受温不良的影响; ■由于采用独特的微循环运风方式,可大幅减小相领温区间的互相影响,特别适合于无铅焊接及多种高难焊接曲线的实现,对PCB板的加热比同类机更均匀,更迅速; |
2、世界的热交换技术 |
■采用密点阵,大风量,热交换技术,对PCB板的加热速度极快,炉体内空气温度可以以极快的方式传递到PCB板面上,炉温设置可比同类机型低15-20℃,环保省电; ■快速的热交换率,可使炉温设置与PCB板温之间的△t温度低至15℃以内,可大大减低热风对PCB板面及元器件的微损伤; ■快速的热交换率可使板面上大小元件的偏差迅速减小,电脑板板面与BGA底面的温差可低至5°-9℃之间; |
3、标准化的炉膛制做 |
■采用与国际接轨的制做方法,引进全自动CNC钣金作业,加工误差0.10mm,全自动折弯机作业,多个温区加工模组化,标准化,各区的热风风力完全标准划一; |
4、四个回流焊接区 |
■配置4个回流焊接区,根据产品及锡膏化锡曲线调节升温方式,可实现高难焊接曲线; |
5、高温部件 |
■采用台湾耐高温马达,漆包线国内唯一采用H级(漆包线表面绝缘温度上限可高达220℃)长期使用,稳定可靠; ■螺旋形发热丝设计,热响应速度快,使用寿命长,控温; |
6、热风风速可调设计 |
■八温区采用变频调节风速,可根据不同产品工艺(锡膏板或点胶板)设置不同风速(无级可调),有效避免元器件吹偏的情况; |
7、启盖 |
■加热区上盖可自动打开,方便维护; ■并配有开盖安全装置; |
8、发热丝外置式设计及运风马达外置式设计 |
■发热丝采用外置式设计,更换发热丝无须开启炉膛,维护方便; ■运风采用外置式设计,更换运风马达无须开启炉膛,维护方便; |
二、冷却区 |
|
1、风刀式急冷技术 |
■采用日本ETC公司风刀式急冷技术,放大镜式集中高效急冷,风源从炉体外部采集,引入冷却区内; ■板面及板底同时急冷,冷却效率极高,冷却速度可达3.5-6℃/秒; |
2、冷却系统 |
■配备急冷却系统,冷却降温快; |
3、外置风扇冷却 |
■冷却区外再外置风扇冷却,进一步冷却以利于后段作业,出炉温度可达65℃以下; |
4、松香回收系统 |
■正压式松香回收方式,上下设计回收废气槽,回收十分彻底,松香回收率可高达98%,冷却区内可保终身免维护,更不会发生松香滴到PCB板上造成污染的状况; ■松香定向流至储存并瓶中,更换清理十分方便; ■采用不锈钢管传送废气,终身免维护; |
三、传输系统 |
|
1、传输导轨 |
■高强度抗高温铝材传输导轨,选用配加铬锰合金.长期高温使用抗变形,强度高; ■外形采用BTU导轨外形,“Ⅱ”字型结构,尤其针对PCB宽度方向抗弯曲,抗变形; |
2、传输链条 |
■采用高碳钢加长销链条,长期高温使用,抗高温变形,加长销长5mm,承托PCB板; |
3、防调宽大小头机构 |
■国内首家采用五丝杆传动机构,整条导轨由五个丝杆分成四部分限位调宽,确保炉体加热区及冷却区段导轨长期使用不发生变形,避免PCB板发生掉板或夹板现象; |
4、传输机械模组 |
■日本松下马达传动组件,电脑设定传输速度; ■并具有自诊断偏差报警功能; |
5、电动调宽机械模组 |
■日本松下马达传动调宽,换线方便; |
6、网带传送方式 |
■同时附有网带传送方式,与导轨传送方式同步传送,可根据生产需要选择过板方式; ■特别设计网带防走偏装置,可防止网带走偏现象; |
7、UPS不间断供电 |
■停电可自动转为UPS供电,可将PCB板传送出炉膛,避免PCB板的热损坏; ■停电保持电脑供电,可及时退出电脑,防止电脑损坏; |
四、控制系统 |
|
1、Windows操作界面 |
■Windows2000操作界面,操作简便,界面友好; |
2、储存及设置工艺参数 |
■工艺参数,可随时设置、存储及调用,针对不同PCB板工艺参数的管理方便; |
3、曲线测试 |
■系统具有6通道温度曲线测试功能方便准确判断各区状态,并可存储,调用及打印温度曲线; |
4、曲线分析功能 |
■可分析Zui高温度,区间段时间升降温率,方便工艺调节; |
5、密码管理 |
■系统拥有密码管理操作系统,防止无关人员改动参数; |
6、页面锁止功能 |
■系统具有页面锁止功能,自动锁止页面,防止误操作; |
7、操作记录管理 |
■系统可追溯工艺参数的改动过程方便改善管理; |
8、自动加油功能 |
■电脑控制自动润滑系统,可通过电脑设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条; |
9、集成控制窗口 |
■电脑开关,电动调宽,测试曲线,打印曲线及传输数据,均可在集成窗口中操作,方便人性化; |
10、控制系统 |
■全电脑控制方式; |
五、外观 |
|
1、框架及外形 |
■采用框架设计,底部加厚型方钢框架,外壳分块安装,所有部件可互换,完全标准化,底部设有定位脚杯及移动脚轮; |
2、机体内部 |
■底板采用孔板辅垫,外表美观并便于清洁; |
3、表面处理 |
■本机采用全喷塑处理,表面强度高、易于清洁、表面美观; |
4、液晶显示器 |
■采用15寸液显显示器,内藏式电脑设计,外观美观; ■调节工艺参数方便; |
HOTFLOW-9CR全电脑无铅微循环回流焊机技术参数:
适用锡膏类型 |
无铅焊料/普通焊料 |
加工Zui大基板尺寸(mm) |
400(W)×450(L) |
传输速度 |
0-1800mm/min |
适用元件种类 |
CSP、BGA、µBGA、0201chip |
机身尺寸L×W×H |
5000×1350×1550mm |
温区构成 |
加热区:上8区,下8区 16温控 4个专用冷却区 |
温度控制精度 |
±1℃ |
PCB横向温度偏差 |
±2℃ |
传送带宽度 |
480mm |
传输方向 |
L→ R (R → L 选项) |
传送方式 |
链条/网带 |
传送链条面高度 |
900±20mm |
温度控制方式 |
各温区独立PID控温 |
温度控制范围 |
室温-350℃ |
升温时间(冷机启动) |
25分钟以内 |
温度稳定时间 |
5分钟以内 |
起动功率/正常工作功率 |
53kw/10.5kw |
控制系统 |
电脑控制 |
停电保护 |
UPS不间断电源 |
炉体开启 |
气动启盖 |
气源 |
5-7kg/cm2 |
电源 |
3ø380V |
机体重量 |
1800kg |
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