操作简单的BGA拆焊台 触摸屏一键式自动拆焊
信息编号：4284712 浏览：489次
- 供应商
- 深圳市金邦达科技有限公司 商铺
- 认证
- 报价
- 人民币￥7000.00元每
- 品牌
- 金邦达
- 型号
- GM-5280
- 焊台种类
- BGA返修台
- 所在地
- 深圳市宝安区固戍崩山工业区4栋4楼
- 联系电话
- 86-075527696998
- 手机号
- 15012665289
- 经理
- 陈少康 请说明来自顺企网，优惠更多
- 让卖家联系我
产品详细介绍
bga返修台gm-5280产品特色
★人性化的系统控制
·工业pc电脑+智能工业控制模块，控制可靠
·windows界面，人性化ui接口设计，方便操作
·中英文人机界面
·bga焊接拆解过程自动化
·软件指示bga焊接流程，操作步骤清晰。
★精准的温度控制
·三温区独立控温，智能pid算法，bga焊接温度控制精度达±1℃
·软件控制风扇无极调速，无需外接气源
·海量bga温度曲线存储
·bga温度曲线快速设置和索引查找
·支持自动温度曲线分析
·大流量横流扇自动对pcb板进行冷却，防止pcb板变形
★精密的机械部件
·v型卡槽、异性pcb支架
·x、y方向运动采用精密导轨
★完善的安全设计
·bga返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能
·超温失效保护、超温快速切断功能
·软件数值输入校验和限制功能
·上加热头具有防撞防压保护功能
★基本功能
·界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单，方便人员操作
·bga焊接采用三温区独立控温，第一、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。
·第三温区大面积ir加热器对pcb板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形
·外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测
·pcb板定位采用v字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同pcb板的定位
·在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对pcb板进行冷却，防止pcb板变形，保证焊接效果。
★bga焊接对象
·本bga返修台适用于任何bga器件及高难返修元器件做bga焊接，包括ccga、bga、qfn、csp、lga、micro smd、mlf
·适用于有铅和无铅工艺
bga返修台gm-5280技术参数
|
类别 |
项目 |
规格参数 |
|
温度控制系统 |
加热温区数量 |
3个独立温区，分为上温区、下温区、预热区 |
|
加热温区功率 |
上部加热功率：800w |
|
|
加热方式 |
热风加热，不需要外部气源，风速软件无级调速 |
|
|
温度控制算法 |
k型热电偶+智能pid温度闭环控制 |
|
|
温度控制精度 |
±1℃ |
|
|
温度曲线数量 |
海量 |
|
|
温度曲线分析 |
支持温度曲线分析功能 |
|
|
外置测温端口数量 |
4个（可扩展） |
|
|
pcb及bga尺寸 |
pcb尺寸 |
max 420x400mm，min 10x10mm |
|
bga尺寸 |
2x2—80x80mm |
|
|
pcb装夹方式 |
v型卡槽、pcb支架，并外配夹具 |
|
|
bga吸取方式 |
内置真空泵，bga芯片手动吸取 |
|
|
控制系统 |
控制方式 |
工业pc电脑+工业控制模块 |
|
控制界面 |
多功能人性化的操作界面，windows xp操作系统 |
|
|
过程控制 |
焊接、拆卸过程实现智能化控制 |
|
|
其它参数 |
机械外形尺寸 |
600x600x780mm |
|
重量 |
50kg |
|
|
电源 |
4300w |
bga返修台gm-5280随机附件
|
配件名称 |
数量 |
备注 |
|
上热风嘴 |
4 |
随机附送 |
|
下热风嘴 |
1 |
随机附送 |
|
异性pcb支架 |
4 |
随机附送 |
|
k型热电偶线 |
4 |
随机附送 |
|
真空吸盘 |
10 |
随机附送 |
|
操作说明书 |
1 |
随机附送 |
本产品的品牌是金邦达，型号是GM-5280，焊台种类是BGA返修台，温度调节范围是0-400（℃），适用范围是BGA拆解焊接，输入电压是AC220±10％（V），外形尺寸是600x600x780（mm），重量是50
- 关科研合作单位科研合作单位------------------------------------...
三温区触摸屏BGA返修台 个体维修专用- 三温区触摸屏的BGA返修台 供货寻求代理 保修1年 品质保证3,980.00元/台
类型：bga返修台 - BGA返修台
- BGA返修台
- BGA返修台
