出售BGA返修台 LK-V8 BGA拆焊台热风焊台

这种支承螺钉非常适合笔记本电路路板的摆放，
即使电路板的背面有很多元器件，也可以摆得很平整。
电路板受热后不会变形

上图是风嘴的钢网
钢网孔的大小经过精心计算，中间的孔小，四周的孔大。
这种设计使得风嘴吹出的热风，中间的温度比四周的温度低。
这种热风特性非常有利于保护芯片，免受高温损坏。

 

性能指标及规格参数：

本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、工控机主板、通信设备主板、液晶电视等电路板维修。 本返修台采用红外线与热风混合加热（上部热风，下部红外线），加热过程平稳，拆焊一个芯片需要3分钟左右。 本返修台下部为预热台，用于pcb板预热，确保板不变形，预热台面积485mm*405mm。 本返修台采用分段加热方式，Zui多可以分10段加热，可以贮存10组温度曲线。 本返修台能过v型卡槽定位，赠送分立型夹具，可以定位结构复杂的电路板。 本返修台配备大功率横流风机迅速冷却电路板。 本返修台配备高档工作灯用于照明。 本返修台具有报警功能。 本返修台可升级为电脑控制，通过串口与pc机相连，赠送软件。 外型尺寸：长650mm×宽530mm×高450mm。
使用电源：220v 50hz。
机器功率：3000w。
机器重量：35公斤。    

本返修台三年包换，五年保修，运费由用户承担。
在保修期内，在正常使用的情况下，如商品本身出现质量问题，本公司免费更换或者维修。
如用户操作错误、自行拆开、自行更改内部结构、人为原因、撕了保修标签等情况不予退换

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本产品的品牌是热风焊台，型号是LK-V8，焊台种类是热风焊台，温度调节范围是8段升温（℃）