偶联剂kh-560 有机硅偶联剂

型号	KH-560	类型	有机硅偶联剂
有效物质含量	98（％）	产品规格	5公斤/桶
主要用途	添加剂	CAS	2530-83-8

硅烷偶联剂系列—kh-560

国外对应牌号 — （美国联碳公司：a-187）

化学名称 — γ―(2,3-环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷

化学结构式—

用途及注意事项
⒈本品适用于填充石英的环氧密封剂，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。
⒉用于环氧类粘合剂和密封剂中，以改善粘合剂性能。
⒊用于玻纤增强环氧树脂、abs、酚醛树脂、尼龙、pbt等, 提高无机填料、底材和树脂的粘合力以提高其物理性能,尤其是复合材料的机械强度、防水性、电气性能、耐热性等性能，并且在湿态下有较高的保持率。
⒋用于无机填料表面处理,无机填料为陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、铝粉、铁粉、氢氧化铝、二氧化硅、云母、玻璃微珠。
⒌kh―560应放在密封容器中，室温下干燥处贮存，有效期壹年。

成品以5kg塑料桶包装，外包纸箱，20kg/箱，特殊规格需预订。
1.是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。
2.硅烷偶联剂kh-560增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力。
3.本品能够增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。
对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。
4.从添加硅烷偶联剂获益的具体应用，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。
5.免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
6.还可以改进含水丙烯酸胶乳嵌缝胶和密封胶，基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。

使用方法:若要配成水溶液处理无机物，浓度为0.1-0.5％的硅烷。水溶液首先用0.1％醋酸到调至ph值为3.0-4.5然后搅拌下滴加硅烷，通常搅15分钟可形成澄清的水溶液。一定时期内由于kh-560点浓度高可能会不稳定，放置一些天后沉降出油状的聚硅氧缩聚物。当然kh-560还可以溶于许多有机溶剂配成溶液使用。在不用任何溶剂时，亦可以在很高的剪切作用下几分钟内与矿物填料混合来处理填料。经硅烷处理的玻璃或矿物填料可在105℃至120℃下加热干燥促使硅醇基缩合在表面上并除去副产物甲醇。应用干燥条件如时间与湿度应依工艺来选择。
用作底胶时，将99份kh-560及1份有机胺如苯基二甲胺(记为混合物a)用约900份甲醇稀释来用。底胶可用于玻璃或金属等固体表面，而聚合物亦可热压或交联在表面上。混合物a或kh-560亦可以0.5至2.0pph直接加入树脂体系以促进未打底胶的粘合。 (用量注意：硅烷偶联剂处理无机表面材料并非用量越多越好，理想的添加量是能够使硅烷偶联剂在无机材料表面里形成一层单分子层，与无机材料表面羟基反应，从而提高无机材料的亲油性。如果硅烷偶联剂用量过多，则偶联剂自身水解后发生交联反应，从而是材料力学性能降低。)