bga助焊膏hc-9601:
无铅免洗助焊剂hc-9601由高质量的改性优良树脂,经过精心调配之后所制成的有机性活化助焊剂,焊接后的pcb板干净且快干不粘手的特性,电绝缘性好,助焊剂能力强、应用范围广。符合rohs标准,不含有导电离子和腐蚀性离子,符合环保要求,绝缘阻抗高,焊前和焊后能保持长期稳定的质量。
hc-9601特点:
1. 高绝缘阻抗值。
2. pcb板上残留物硬而透明且不吸水。
3. 焊前和焊后作业时基板及零件不产生腐蚀性,免清洗。
4. 可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。
5. 具有抗高温性能,能够使无铅焊锡迅速润湿、扩散且焊接饱满、短路少。
6.可焊性好,润湿性好,焊点饱满,锡透性好,绝缘阻抗值高,流平性好,焊后板面能形成一种薄而透明的保护膜,且有快干不粘手的特点
■型号: |
无铅bga助焊膏
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■包装: |
100g
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■性能: |
中环助焊膏适用于传感器、线材、马达、保险管、连接器、灯饰、电子元器件、扬声器等金属壳等产品 ;以及bga返修与植球使用;以及smt维修之专用助焊膏。 焊接时烟雾小,残留物少,绝缘阻抗高,上锡速度快,焊点光亮,焊接效率高,可靠性高
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■用途: |
bga返修与植球;以及smt维修之专用助焊膏,产品特点:线材焊接,补焊,smt维修,bga芯片植球等,焊接时烟雾小,残留物少,绝缘阻抗高,上锡速度快,焊点光亮,焊接效率高,可靠性高。洄流焊时不容易发生连焊。
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本产品的品牌是宏川,型号是HC-9601,牌号是9601,加工定制是是,粘度是200(Pa·S),颗粒度是1(um),合金组份是助焊膏,活性是好,类型是无铅,清洗角度是免洗,熔点是常温,种类是无铅,工作温度是常温(℃),适用范围是BGA,规格是100g