研磨/抛光机 宇晶

产品用途：

本机主要适用于硅片、石英晶片、smd表面贴装晶体、光学晶体、玻璃、铌酸锂、陶瓷片等薄脆金属或非金属的双面研磨或抛光。

产品优点：
1、采用变频电机驱动，软启动、软停止。

2、油压升降齿圈，平稳可靠。太阳轮下有垫片可调整位置，有效利用了齿圈和太阳轮。
3、上盘采用压力闭环控制，不但有效防止了薄脆工件的破碎，而且还可控制压力

4、通过使用plc和触摸屏准确控制研磨压力和研磨圈数。

5、可以采用修盘方式修整研磨盘。
6、可与alc（频率监控仪）连接。

技术参数：

1、研磨盘直径（mm）:φ622×φ218×25

2、Zui大理想研磨直径（mm）：φ180
3、加工件平面度：0.25μ(φ10)

4、游轮参数：英制dp12，z=108
5、游轮数量：5个

6、Zui小研磨厚度：0.1mm(φ10)
7、主机功率：3.7kw（研磨）5.5kw（抛光）

8、下研磨盘转速(rpm):0~60
9、砂泵功率：120w

10、流砂形式：循环或点滴
11、设备外形尺寸（mm）：1000×1350×2200