品牌 | JH | 型号 | JT-G |
机械刚性 | 刚性 | 层数 | 多层 |
基材 | 氧化铝/氮化铝 | 绝缘材料 | 陶瓷基 |
绝缘层厚度 | 常规板 | 阻燃特性 | HB板 |
加工工艺 | 电解箔 | 增强材料 | 玻纤布基 |
绝缘树脂 | 聚酰亚胺树脂(PI) | 产品性质 | 新品 |
营销方式 | 营销价格 | 优惠 |
陶瓷/硅基板金属化电路板设计加工:
陶瓷基板:氧化铝电路板、氮化铝电路板、硅晶圆电路板。
陶瓷金属化:金、银、铜、镍、钛…等贵金属及电路。
薄膜及厚膜技术:0.1um-5mil以上。
led散热陶瓷电路板
led氧化铝薄膜电路板
led氧化铝厚膜电路板
led氮化铝薄膜高散热传导电路板
覆晶封装基板设计制造
薄膜/厚膜/电镀/无电镀制程整合设计加工
产品应用:
高功率led陶瓷基板
微波无线通讯
hcpv太阳畜电池
陶瓷传感器基板
半导体及军事电子领域