宏业真空CJ型磁控溅射真空镀膜机

 CJ系列磁控溅射真空镀膜机的工作磁控溅射原理，所谓“溅射”就是用荷能粒子（通常用气体正离子）轰击物体，从而引起物体表面原子从母体中逸出的现象。早在1842年Grove在实验室中就发现了这种现象。磁控溅射靶采用静止电磁场，磁场为曲线形，均匀电场和对数电场则分别用于平面靶和同轴圆柱靶。电子在电场作用下，加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞。若电子具有足够的能量（约为30ev）时，则电离出Ar+并产生电子，电子飞向基片，Ar+在电场作用下，加速飞向阴极（溅射靶）并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。 

应用范围 ：
广泛应用于家电电器、钟表、高尔夫球头、工艺美术品、玩具、车灯反光罩、手机按键外壳以及仪器仪表、塑料、玻璃、陶瓷、磁砖等表面装饰性镀膜及工模具的功能涂层，在镀制超黑膜、纯金装饰膜、导电膜等领域有的优势。

特点：
1）膜厚可控性和重复性好。能够可靠的镀制预定厚度的薄膜，并且溅射镀膜可以在较大的表面上获得厚度均匀的膜层；
2）薄膜与基片的附着力强。部分高能量的溅射原子产生不同程度的注入现象，在基片上形成一层溅射原子与基片原子相互溶合的伪扩散层；
3）制备特殊材料的薄膜，可以使用不同的材料同时溅射制备混合膜、化合膜，还可溅射成TiN仿金膜；

4）膜层纯度高，溅射膜层中不会混入坩锅加热器材料的成份。
5 )装备低温离子辅助源，无需加热直接常温冷镀成膜，节能省电，提高产能。