金刚石PCD锣刀

单晶金刚石刀具镜面加工机理

切削加工后的残留面积高度h=f/(ctgκr+ctgκr′)即为已加工表面理论粗糙度值,它随进给量f、刀具主偏角κr和副偏角κr′的减小而减小。由于主偏角κr的减小会使Fy力迅速增大而引起刀具振动,减小进给量f则会影响切削效率,所以一般通过减小副偏角κr′来降低表面粗糙度值。常规切削用刀具表面较粗糙,刀刃平整性差,若选用的副偏角过小,一方面副切削刃的不平整会复映到已加工表面上;另一方面还会加剧副后刀面与已加工表面的摩擦,将已加工表面“拉毛”。所以在常规切削中,副偏角约为2°时加工表面粗糙度值Zui小,进一步减小副偏角则会使已加工表面质量恶化。单晶金刚石刀具的表面粗糙度值可小于Ra0.01μm,刀刃质量至少可达到在100倍显微镜下观察无缺陷,加之摩擦系数极小,所以其副偏角极限值可减小至0～2′,从而可使加工表面粗糙度理论值接近或等于零,实际表面粗糙度值可达到镜面或超光滑表面的要求。