片状电阻价格 ,SUP美隆电子,片状电阻型号

一、焊锡性测试

1.测试目的:检验电阻的端电极焊锡性.

2.测试方法:电阻浸入锡炉.

3.测试条件:245±5℃

4.测试时间:3s

5.判断标准:放大镜观察,组件端极的着锡面积大于95%视为PASS.

二、熔滤试验

1.测试目的:验证电阻在高温焊锡的条件下导体及本体承受的能力.

2.测试方法: 电阻浸入锡炉

3.测试条件: 245℃

4.测试时间: 30秒

5.判断标准: 导体无脱落,本体无破损.

　　电性量测

　　1.测试目的:保证实验室R值量测的精准性,满足制程和实验室的分析使用.

　　2.测试方法:测试夹具夹在电阻电极两端.

　　3..测试条件:25 ℃恒温.

　　4.判断标准:依承认规格.

　　温度系数量测

　　1.测试目的:验证电阻值随温度升高或降低的变化率.

　　2.测试方法:在不同的温度条件下量测电阻值计算变化率.

　　3.测试条件:25℃→-55℃→25℃→125℃→25 ℃

　　每个温度需要半小时时间,整个过程约2.5小时.

　　4.计算公式:TCR(ppm/℃)=[(R-R0)/R0)]*[1/(T-T0)]*10（6次方）