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　　薄膜贴片电阻由陶瓷基片上厚度为50A至250A的金属堆积层组成(采用真空或溅射工艺)。薄膜电阻单位面积阻值高于线绕电阻或BulkMetal金属箔电阻，而且更为廉价。在需求高阻值而精度要求为中等程度时，薄膜电阻更为经济并节省空间。

　　它们具有温度敏感堆积层厚度，但薄膜厚度发生的电阻值严重限制了能够的电阻值范围。因而，采用各种堆积层厚度可以完成不同的电阻值范围。薄膜电阻的波动性受温度上升的影响。薄膜电阻波动性的老化进程因完成不同电阻值所需的薄膜厚度而不同，因而在整个电阻范围内是可变的。这种化学/机械老化还包括电阻合金的低温氧化。贴片电容此外，改动薄膜厚度还会严重影响TCR。由于较薄的堆积层更容易氧化，因而高阻值薄膜电阻退步率十分高

　　我们常说的贴片电阻 (SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed

Resistor)，又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip

Resistors)。特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，且温度系数与阻值公差小。

　　按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors

)两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~10%，温度系数:±50PPM/℃ ~ ±400PPM/℃。

薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。