满足半导体集成电路,电力电子器件,光电子等行业用于在硅片上淀积SiO2、Si
3N4、Poly-Si、磷硅玻璃、硼硅玻璃、非晶硅及难熔金属硅化物等多种薄膜工艺。
CVD系统性能特点:
u结构形式:1—4管卧式热壁型
u硅片规格:2—8英寸硅片(或125×125mm、156×156mm方片)
u温度范围:300~1100℃
u恒温区长度及精度:200ram—1000mm(±1℃/24h)
u淀积薄膜均匀性:片内±5% 片间±5% 批间±5%
u沉积膜厚度:600~15000A
u系统极限真空度:优于1Pa
u工作压力范围:20~133Pa闭环控制
u控制方式:工业微机
u送料装置:悬臂推拉舟、软着陆系统
u淀积薄膜分类:Si
3N4、SiO2、PSG、Poly-Si膜
u真空泵:罗茨泵、机械泵
u工艺气路:5路气/管。VCR接口
u40KHz脉宽调制AE高频电源
u装片量:200片/舟
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