产品简介
海镭激光切割陶瓷或钻孔是利用200-500w连续光纤激光器通过光学整形和聚焦，让激光在焦点部分形成线宽仅为40um的高能量密度的激光束，瞬间峰值功率高达几十千瓦，对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射，使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离，从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。
本机由海镭激光自主研发具有以下等优势：
1、pcb陶瓷基板微切割钻孔系统采用海镭激光自主开发控制软件，多轴激光控制软件，强大的软件功能可导入dxf、dwg、plt等格式，软件中可实现①激光能量实时瞬间调节控制，可选配x、y直线电机精密运动平台精密动运及光栅尺实时检测补偿，②可选配ccd视觉自动定位功能，方便精密切割时产品外形尺寸定位。
2、pcb基于海镭激光超快精密激光微加工平台系统衍生而来，历经市场长久的精密度要求验证，配置进口直线电机运动平台，有效行程为600*600mm，重复精度为±1um，定位精度为3um，高精度专用真空吸附台面，搭载200-500w光纤激光器或co2激光器，z轴有效行程为150mm，可以对厚度为3mm以下的陶瓷基板或薄金属片进行切割钻孔，Zui小孔径可达100um。
应用领域
适用材料：
氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化铍，氮化硅，碳化硅等以及所有3mm厚度以下金属材料。
适用行业：
高档陶瓷基板pcb电路外形切割，通孔，盲孔钻孔，led陶瓷基板钻孔，切割；耐高温耐磨汽车电器电路板，精密陶瓷齿轮和外观构件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。
性能参数
|
技术参数 |
规格 |
|
激光器 |
1070nm或10.64um可选 |
| Zui大激光功率 | 200-500w可选 |
| 激光加工Zui大工作范围 | 600mm×600mm任意自动拼接 钻孔切割 |
| 激光Zui小光斑 | 40um |
| 激光加工线路拼接精度 | ≤±3um |
| 激光加工速度 | 0-200mm/s可调 |
| xy平台Zui大移动速度 | ≤500mm/s 1g加速度 |
| ccd定位精度 | ≤±2um |
| xy平台重复精度 | ≤±1um |
| xy平台定位精度 | ≤3um |
| 整机供电 | 5kw／ac220v／50hz |
| 冷却方式 | 风冷 |
| 整机尺寸 | 1600×1400×1800mm |
本产品的品牌是海镭激光，型号是HL-C，控制方式是自动，作用对象是陶瓷基片、硅片、玻璃，电流是交流，用途是切割，产品别名是陶瓷激光切割机，适用材质是陶瓷、硅片、玻璃
