贴片电阻0201 ,SUP美隆电子,贴片电阻06

目前,厚膜电阻的应用十分广泛,从普通的家用电子产品,通信设备.测量和自动化控制系统,到Zui的电子计算机,航空和航宇等各领域都有,而且其应用范围还在不断地扩大.所以我们说晶片电阻器的市场将是十分广阔的.

电阻器的稳定性是指电阻器的阻值等性能参数,在工作或贮存过程中随环境条件(如温度.湿度等)的变化或由于本身的老化而发生的变化.显然,电阻器的稳定性应满足电子设备的技术条件所规定的要求,以保正设备的正常工作.厚膜电阻器的稳定性与电阻的材料,工艺条件(特别是烧成条件)基板性能和阻值微调等多种因素有关.通常用150℃或40℃和90%相对湿度的加速条件下,长期

(1000H)贮存后阻值的变化作为厚膜电阻器的稳定性指标.目前,晶片电阻根据其尺寸的大小,雷射切割图形的不同,阻值变化一般都小于0.2%-0.75%或者更小.

　　电性量测

　　1.测试目的:保证实验室R值量测的精准性,满足制程和实验室的分析使用.

　　2.测试方法:测试夹具夹在电阻电极两端.

　　3..测试条件:25 ℃恒温.

　　4.判断标准:依承认规格.

　　温度系数量测

　　1.测试目的:验证电阻值随温度升高或降低的变化率.

　　2.测试方法:在不同的温度条件下量测电阻值计算变化率.

　　3.测试条件:25℃→-55℃→25℃→125℃→25 ℃

　　每个温度需要半小时时间,整个过程约2.5小时.

　　4.计算公式:TCR(ppm/℃)=[(R-R0)/R0)]*[1/(T-T0)]*10（6次方）