合金检测片状电阻生产销售 SUP美隆电子合金检测

　　合金贴片采样电阻都是精密电阻，精度都在1%以内，更好要求时采用0.05%，甚至0.01%，功率有0.25W，0.5W，1W等。常见的封装有1206/2010/2512

　　温度系数：

　　合金贴片采样电阻是锰镍铜合金电阻的典型温度特性曲线,温度系数TCR单位为ppm/K,在20或25℃时,TCR=[R(T)-R(T0)]/R(T0) ×(T-T0),对于温度系数的定义,制造商标明温度的上限是必要的,举例说明在+20 -+60℃的温度范围内

　　合金贴片采样电阻测量系统经常选用TCR为几百个ppm/K 的低阻值的厚膜电阻器,比如TCR 为200 ppm/K的电阻器的温度特性,即使在如此小的范围内,+50℃的温度变化就足以导致阻值变化超过1%。

　　陶瓷型晶片电阻目前采用两种制程的，一种为厚膜制程，另一种为薄膜制程，目前阻值可以从1毫欧开始生产制造到1000毫欧，精度正常生产1%和5%，功率可以生产到3W，温度系数薄膜的要低些，可以生产50到100PPM的采样电阻，但是生产的阻值只能从50毫欧开始生产制造;而厚薄制程的采样电阻温度系数要大一些，正常的是100PPM到1500PPM，由于采用了合成式的制程方式，基板大多采用陶瓷(目前有采用铜为基板的)，由于陶瓷性能本身硬而脆，温度突变时易断，所以此种电阻耐电流冲击的能力有限。(铜基板的除外)。