合金检测片状电阻批发 ,SUP美隆电子,合金检测

　　材料：合金 制作工艺 合金低阻值贴片电阻  产品咨询索样请咨询

　　功率:1W, 2W, 3W, 4W可选

　　低温漂采样电阻封装常用：2512标准封装， 1206,2010

　　合金贴片电阻阻值精度:0.1%, 1% , 5% 可选

　　陶瓷型晶片电阻目前采用两种制程的，一种为厚膜制程，另一种为薄膜制程，目前阻值可以从1毫欧开始生产制造到1000毫欧，精度正常生产1%和5%，功率可以生产到3W，温度系数薄膜的要低些，可以生产50到100PPM的采样电阻，但是生产的阻值只能从50毫欧开始生产制造;而厚薄制程的采样电阻温度系数要大一些，正常的是100PPM到1500PPM，由于采用了合成式的制程方式，基板大多采用陶瓷(目前有采用铜为基板的)，由于陶瓷性能本身硬而脆，温度突变时易断，所以此种电阻耐电流冲击的能力有限。(铜基板的除外)。