集成电路是怎么进行X射线无损检测的
更新时间:2023-09-13 18:44:45 信息编号:3736030 发布者IP:114.217.243.22 浏览:153次- 供应商
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- 品牌
- 道青科技
- 型号
- DU105
- 关键词
- X射线机,无损探伤,无损检测,数字成像,实时成像,NDT,DR,CR,工业CT,微焦点射线检测系统,计算机射线成像检测设备,以及大型检测系统
- 所在地
- 苏州市吴中区迎新一路成厚产业园
- 联系电话
- 0512-67508551
- 业务经理
- 江长华 请说明来自顺企网,优惠更多
产品详细介绍
集成电路的X射线检测通常使用X射线显微成像技术进行。下面是集成电路X射线检测的基本步骤:
1.
选取适当的X射线源:X射线源可以是X射线管或放射性同位素源。根据需要选择合适的能量和功率,以满足对集成电路的检测需求。
2. 准备样品:将待测的集成电路样品安放在适当的位置,并根据需要进行封装的打开和剥离处理。
3. 发射X射线:启动X射线源,使其产生适量的X射线辐射。X射线通过样品时会与样品内的物质发生相互作用。
4.
接收和探测X射线:在样品的另一侧放置X射线探测器,它可以记录和测量通过样品的X射线。探测器可以是屏幕或数码探测器。
5.
录制和处理X射线图像:根据探测器接收到的X射线信息,形成X射线投影图像。这些图像可以通过数码化处理和分析软件进行处理、增强和分析,以获得更详细的信息。
6.
分析和判读:通过观察和分析X射线图像,可以评估集成电路的尺寸、结构、连接质量等方面的信息。检测人员可以根据需要进行缺陷识别、尺寸测量和排布分析等工作。
7. 结果处理和报告:根据检测结果,编制相应的检测报告,记录并解释集成电路的X射线检测结果,提供给相关人员和部门参考和决策。
需要注意的是,X射线检测需要在专业设备和有关安全标准下进行。为保证检测质量和准确性,应按照相关的操作规程和标准进行操作,并由经验丰富的检测人员进行操作和分析。
相关产品:X射线机 , 无损探伤 , 无损检测 , 数字成像 , 实时成像 , NDT , DR , CR , 工业CT , 微焦点射线检测系统 , 计算机射线成像检测设备 , 以及大型检测系统
主要经营:X射线机,无损探伤,无损检测,数字成像,实时成像,NDT,DR,CR,工业CT,微焦点射线检测系统,计算机射线成像检测设备
苏州工业园区道青科技有限公司是一家致力于X射线数字成像无损检测设备开发、销售和服务的科技型软件公司,专注于为客户提供数字射线检测设备及其个性化的解决方案,经全体员工十多年的开拓奋进,已成长为省级科技企 ...
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