防硫化芯片电阻品牌 SUP美隆电子防硫化芯片电阻

　　为了防止电阻的硫化人们开始进行抗硫化电阻的研制。一般说来，薄膜电阻是由镍铬合金或氮化钽制成，这种薄膜电阻中不含银，所以天生就具有良好的抗硫化能力。所以一般而言，抗硫化电阻常常指的是厚膜电阻。厚膜电阻的抗硫化设计一般采用调整面电极成分和调整厚膜电阻结构的方法进行。

      面电极是银钯合金，提高钯的含量可以增强抗硫化性能。但是增加钯后银钯合金的熔点会升高，会对工艺产生一定影响。所以目前主要生产抗硫化电阻的厂家都在调整电阻结构上下足了功夫。

　　1:片式电阻采用基片印刷技术，在体积上具备很大优势，且工艺成熟，应用广泛，已成为市场主流。

　　2:片式电阻在工作超过70℃的情况下会因电阻温度系数的影响出现降额选择中应考虑电阻的使用温度。

　　3:片式电阻因内电极体积的关系，不能适应于大功率电路。

　　4:对于片式电阻而言，封装尺寸越小，应用的风险越大。公式表明尺寸越小散热性越差，温升越明显。同时绝缘性能及生产工艺的要求均正比提高。厂端成本也随之提高。若非特殊要求，尽量采用大尺寸规格。

　　5:片式电阻需要考虑瞬间Pulse对其的影响，在电路设计之初需要经由计算Pulse功耗特性，若Pulse功耗过大，将会导致零件烧毁及对下游电路EOS