片状电阻厂家 SUP美隆电子图片状电阻品牌

目前的晶片電阻已發展至Zui小尺寸可達1.0 x 0.5mm，且可以製成2~8顆電阻並排成一顆之排阻(resistor array)，不但使電路板面積大幅縮小，且降低了好幾倍元件置放時間。電阻的製作方法可分為厚膜製程及薄膜製程。

在整個厚膜電阻的製程中，厚膜膠(包括電阻膠及導電膠) 材料為關鍵技術，因為其特性即決定了電阻的特性。電阻膠的組成是選用低溫度係數RuO2為主成份再混合玻璃及高份子載體(vehicle)而組成，而導電膠的成份亦類似，只是RuO2改用電阻率極低的Ag為主。電阻在使用時，由於會消耗功率而產生熱，伴隨著電阻體本身含有溫度上昇的現象。因此，電阻溫度係數(Temperature Coefficient of Resistance，TCR)便成為電阻穩定性Zui重要的指標之一

　　如前所述，受尺寸、体积和重量的影响，线绕电阻不可能采用晶片型。尽管精度低于线绕电阻，但由于具有更高的电阻密度 (高阻值/小尺寸)

且成本更低，厚膜电阻得到广泛使用。与薄膜电阻和金属箔电阻一样，厚膜电阻频响速度快，但在目前使用的电阻技术中，其噪声Zui高。虽然精度低于其他技术，但我们之所以在此讨论厚膜电阻技术，是由于其广泛应用于几乎每一种电路，包括高精密电路中精度要求不高的部分。

　　厚膜电阻依靠玻璃基体中粒子间的接触形成电阻。这些触点构成完整电阻，但工作中的热应变会中断接触。由于大部分情况下并联，厚膜电阻不会开路，但阻值会随着时间和温度持续增加。因此，与其他电阻技术相比，厚膜电阻稳定性差

(时间、温度和功率)。

　　由于结构中成串的电荷运动，粒状结构还会使厚膜电阻产生很高的噪声。给定尺寸下，电阻值越高，金属成份越少，噪声越高，稳定性越差。厚膜电阻结构中的玻璃成分在电阻加工过程中形成玻璃相保护层，因此厚膜电阻的抗湿性高于薄膜电阻。