PI调整剂MK-2005是专门用于双面与多层柔性线路板(FPC)生产过程中对聚酰亚胺(PI)表面的处理,属于高新技术产品,根据日本FPC生产技术电镀专利产品而引进的新产品,可增强树脂表面的亲水能力与吸钯力,增强化学镀层与基材的结合力。提高产品合格率。对于多层板可以除去钻污保证内外层的贯通,操作温度低不会溶胀胶膜使孔内铜层平滑。取代等离子清洗节约投资,并且用等离子清洗板后同样要用PI调整剂。