无铅免清洗焊锡膏贴片加工

 m-e30是一种无铅免清洗焊锡膏，该焊锡膏具有极强的焊接效果，为现代高科技电子制品提供高效率和高品质的焊接工艺。

1．采用无铅锡银铜合金，符合rohs指令。

2．特制焊剂具有很好的热稳定性，提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。

3．有效降低焊接不良，特别是减少bga空洞。

4．回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。

5．符合ansi/j-std-004焊剂rolo型。

6．粘性强，粘性持久，工作寿命超过8小时。

7．适应标准和高速印刷工艺，印刷图案清晰精美。

8．焊点光亮，亮度与sn63pb37接近。

使用及保存注意事项：

1． 焊锡膏0℃-10℃（4℃-10℃）冷藏，不可低于0℃，从冰箱中取出回温到室温Zui少需要3小时。

2． 使用之前将锡膏搅拌均匀。

3． 锡膏采取“先进先出”原则。

4． 锡膏应刷时连续滚动，滚动时锡膏高度约等于二分之一到四分之三金属刮刀高度。

5． 保证锡膏的焊接品质，涂覆有锡膏的散热器应尽快流到下一个工序。

6． 锡膏不用超过1小时，为保持锡膏状态，锡膏不要留在网板上。

7． 使用前请阅读安全资料表，做好个人防护。

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