厂家生产电脑主机卡板盲孔BGA沉金电路板

 荃虹电子专业从事pcb/fpc制造10年以上的台湾厂,可提供设计、抄板、改板等服务.主要以双面及多层（1-6）osp 、镀镍 、無鹵素（有铅和无铅）喷锡、沉金等以及厚铜、厚金、阻抗、金手指等特殊生产工艺；提供超值的服务(七星级服务)為我们的目标.

表面工艺处理: 热风整平、模冲、数字v割、铣床成型 喷铅锡、喷环保锡/无铅锡、电镀镍、电金/化学沉金/化金、化学沉银/化银、金手指、抗氧化/osp/印助焊剂、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数:单面,双面,四层
Zui大加工面积:单面:800mm×450mm;双面:580mm×580mm;
板厚:Zui溥:0.4mm;Zui厚:3.0mm
Zui小线宽线距:Zui小线宽:0.15mm;Zui小线距:0.2mm
Zui小焊盘及孔径:Zui小焊盘:0.8mm;Zui小孔径:0.4mm
金属化孔孔径公差:pth hole dia.tolerance≤直径0.8±0.05mm＞直径0.8±0.10mm
孔位差:±0.05mm
抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度:＞5h 
热 冲 击:288℃   10ses 
燃烧等级:94v0防火等级
可 焊 性:235℃ 3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 
基材铜箔厚度:1/3oz、1/2oz、1/1oz、h/hoz、1oz、2oz、3oz
电镀层厚度:镍厚5-30um 金厚0.015-0.75um

可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试等采用飞针测试，测试架测试

阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、红色、黄色、紫色等

字符颜色：白色、黑色等

v 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3 
常用基材:普通纸板:94hb(普通纸板，不防火)、94v0（阻燃纸板，防火）、fr-1(防火)、fr-2(防火)、防火玻纤板材:22f(半玻纤)、cem-1(半玻纤)、cem-3(双面半玻纤)、fr-4(全玻绊)、铝基板、高频板。