路灯投光灯LED铝基板电路板

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公司配置先进的电路板加工设备，聘用一支经验丰富的高素质的专业团队管理,生产及服务，结过多年努力,已成为一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的专业电路板制造厂家。产品通过ul认证，符合欧盟rohs指令的要求，性能达到ipc、mil标准。 公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针，积极推广iso9002质量体系，产品广泛出口到美洲、欧洲、新加坡、韩国等国家和地区。
加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（fpc）、铝基线路板、陶瓷基线路板、hdi线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．
层数（Zui大） 2—28
板材类型 fr-4、cem-1、cem-3、22f、lf-1(铝基)、lf-2(铝基)、陶瓷基
板材混压 4层--6层 6层--8层
Zui大尺寸 610mm x 1100mm
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
Zui小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
Zui小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5：1 20：1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
阻抗公差 ±10% ±5%
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（osp）

本产品的加工定制是是，种类是铝基覆铜板，绝缘材料是玻璃布基板，表面工艺是防氧化处理/OSP，表面油墨是白色，Zui小线宽间距是0.075mm（3mil），Zui小孔径是0.25mm--6.00mm，加工层数是1-2，板厚度是1.2（mm），粘结剂树脂是环氧，特性是通用型，基材是铝