单晶硅离子放电针 单晶硅细棒 单晶硅针 负离子针

     单晶硅是太阳能和半导体上使用的一种常用材料。不过在静电行业上，单晶硅放电针是一种Zui的产品。因金属性的产品放射离子的时候，毕竟金属针本身含有的金属也离子化，随风一起掉下来。虽然这种金属离子(metal ion)的发生率很小，可以忽视，不过像半导体一样的材料的话，容易受到金属离子的影响。

     单晶硅针的除静电效率也比金属针，也没有氧化不产生任何金属离子，在大型半导体工厂一般强行使用单晶硅针。

目前，只有美国和日本，还有韩国的一家防静电设备厂家能生产用单晶硅的设备。国内防静电行业还没有生产这种高端的产品。

 我们现在是韩国sunje hi tech, dongil tech和美国simco ,日本的omron等大型企业的供应商.

单晶硅是易碎品，加工性能特别差。他的制作方式是(u-pd法 micro pulling down method)

- 原料溶解

- 坩埚下面的小洞里溶解的原料出来，形成一个细棒

- 磨削细棒

- 磨削尖部

因u-pd法的效率比较低，成品率差，价格昂贵，我们耶神实业通过多年的研究，发明了dca法(direct core abstraction method).

用dca法，我们可以从大块儿单晶硅材料上取出材料，时间和成本上有很大的进步。

此外，耶神实业还发明了自动研磨设备，已经把效率提高到极限。