深圳电路板厂家，深圳电路板打样，pcb制作

 

加工定制： 品牌： 型号： 机械刚性： 层数： 基材： 绝缘材料： 绝缘层厚度： 阻燃特性： 加工工艺： 增强材料： 绝缘树脂： 产品性质： 营销方式： 营销价格：  

是	磐信
fr-4	刚性
多层	铜
有机树脂	常规板
vo板	电解箔
玻纤布基	环氧树脂(ep)
新品
低价

本公司专业生产高密度线路板；样品板，中大批量十八层以下电路板pcb！主要产品：喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、高tg板，高频板、铝基板、ic基板（封装载板），bga封装板,盲埋孔板, 阻抗特性板，碳膜按键板等特殊金属电路板。

 

以下是本公司模块电子pcb电路板技术工艺；

层数：2－28层
产品类型：hdi板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（6 oz）,软硬结合板, 阴阳铜板、混合板、高tg板、背板、埋容埋阻板
技术参数:
Zui小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2oz)
Zui小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
Zui小焊环：3mil
Zui小层间厚度:2mil
Zui厚铜厚：6 oz
成品Zui大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm    多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：26：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)